MSK-BSL-H200 熱復合機
應用范圍：MSK-BSL-H200 熱復合機，卷對卷形式，可持續實現材料復合工藝,低張力覆膜，可選雙面保護膜復合。
產品型號：MSK-BSL-H200
設備尺寸：約：L1000xW860xH1500mm
重量：約：600Kg
上架時間：2024-12-31
版本號：V2.0
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MSK-BSL-H200 熱復合機，卷對卷形式，可持續實現材料復合工藝,低張力覆膜，可選雙面保護膜復合。
| 功能特點 |
|---|
- 可實現低張力復合；
- 可實現2或3種材料進行復合；
- 可選雙面保護膜，獨立收放卷；
- 復合壓力及間隙可調，使用方便；
- 復合輥帶加熱功能。
| 技術參數 | |
|---|---|
| 電 源 | 單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約3.85KW |
| 機械速度 | Max.5m/min |
| 導輥幅寬 | 200mm |
| 基材幅寬 | Max.180mm |
| 復 合 輥 |
材質：DC53 輥徑：Ф120mm |
| 復合壓力 | Max. 0.6T（0.6mPa壓力下） |
| 復合間隙 | Max.2mm |
| 復合溫度 | Max.120℃，可設定 |
| 收放卷徑 | Max.Ф200mm |
| 收放卷芯 | 3 英寸 |
| 設備尺寸 | 約：L1000xW860xH1500mm |
| 重 量 | 約：600Kg |
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