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MSK-TE501-H200 氦質譜檢漏設備

應用范圍：MSK-TE501-H200氦質譜檢漏設備是一款應用于該設備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測試。檢測方法為真空式氦檢法（首先在電池內部充入一定量的氦氣，通過檢測一定時間內，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設備為全自動設備，自動完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動隔離，具有穩定優良，精度高等特點，廣泛運用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。

產品型號：MSK-TE501-H20

設備尺寸：約L1720*W1300*H2400mm（不包含燈的高度）

重量：約1500Kg

上架時間：2021-12-09

版本號：V1.1

A^-A⁺

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MSK-TE501-H200氦質譜檢漏設備是一款應用于該設備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測試。檢測方法為真空式氦檢法（首先在電池內部充入一定量的氦氣，通過檢測一定時間內，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設備為全自動設備，自動完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動隔離，具有穩定優良，精度高等特點，廣泛運用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。

功能特點

支持注液前檢漏和注液后檢漏；
優化設計的質譜算法系統確保所有量程快速響應；
氦氣惰性氣體不腐蝕設備，提高使用壽命；
進口元器件，保證設備運行穩定性；
支持USB數據導出分析；
設備噪音低，功耗小。

技術參數
電源	三相五線制AC380V±10%，頻率：50HZ，功率：約5.5KW
氦氣	工業瓶裝氦氣
壓縮空氣	壓力0.8Mpa
設備效率	>1PPM
設備優率	>99.95%（僅設備造成的不良）
設備稼動率	>98%
最小可檢漏率	<5.0×10-13Pa*m3/s
抽真空時間	<8s
腔體內真空度	20-40Pa之間可調
氦檢過殺率	<0.5%
注氦壓力	10±5Kpa可調
漏率檢測范圍	5.0×10-13Pa.m3/s -1.0×10-3Pa.m3/s
氦檢漏率	9.9×10-7Pa.m3/s
設備尺寸	約L1720W1300H2400mm（不包含燈的高度）
重量	約1500Kg

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