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MSK-PSC-MM2020 狹縫擠出式平板涂布機

應用范圍：MSK-PSC-MM2020狹縫平板涂布機是一款應用于針對片狀基材進行精密薄膜涂布的設備，采用狹縫擠出涂布方式，可完成對剛性基材（如玻璃）的涂覆工藝。設備主要由擠壓模具、涂布平臺、供料系統和控制系統組成。該設備主要用于燃料電池、鈣鈦礦太陽能光電膜、OLED等領域的片式基材的表面涂覆。

產品型號：MSK-PSC-MM2020

設備尺寸：約W345mm×D514mm×H230mm（以實物為準）

重量：約31KG（以實物為準）

上架時間：2024-04-12

版本號：V1.8

A^-A⁺

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MSK-PSC-MM2020狹縫平板涂布機是一款應用于針對片狀基材進行精密薄膜涂布的設備，采用狹縫擠出涂布方式，可完成對剛性基材（如玻璃）的涂覆工藝。設備主要由擠壓模具、涂布平臺、供料系統和控制系統組成。該設備主要用于燃料電池、鈣鈦礦太陽能光電膜、OLED等領域的片式基材的表面涂覆。

功能特點

精密大理石涂布平臺，具備基材定位、真空吸附功能；
涂布移動機構步進電機驅動，響應快速，動作平穩；
涂布模頭與涂布平臺間隙采用數顯千分尺控制，涂布模頭高度可控制在極小的精度內；
一體供料系統，供料精度高，同時供料管道便于拆裝清洗；
PLC控制，HMI操作，方便易用；

技術參數
電源		單相AC100-240V，頻率50HZ ，功率約220W
工作環境		溫度：25±3℃，濕度：30～90%RH或更低
涂布類型		標配擠壓模頭，可選配刮刀、線棒，適用平板連續涂布、平板條紋涂布
基材類型		剛性基材（如玻璃）
基材厚度		MAX 3.2mm
基材寬度		MAX 200mm
涂布范圍		Max :200mm×200mm（基材寬度200，基材長度200）
涂布速度		25mm/s
模頭間隙調節		0mm至+6.8mm（0代表摸頭接觸涂布平臺）
涂布厚度		0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統的選擇）
供料速度		5ml/min
儲料容量		10ml
漿料粘度		1-1000cp
設備尺寸		約W345D514H230mm
重量		約31KG
擠壓模頭
涂覆方式		擠壓涂覆
適配模頭		模頭200
唇口高度		Max 5mm，可調
模頭200	材質	SUS630
	模腔容積	2ml
	墊片寬度	開口寬度MAX 200mm 默認C型開口標配開口寬度200mm和100mm各一片
墊片厚度		10um
線棒涂覆器
涂覆方式		線棒涂覆
涂覆寬度		Max.200mm
材質		不銹鋼
線棒直徑		10mm
線棒規格參數		5μm、6μm、8μm、10μm、12μm、15μm以上為濕膜厚度參數，與涂料參數相關，僅供參考
刮刀涂覆器
涂覆方式		刮刀涂覆
涂覆寬度		Max.200mm
刀口高度		Max 5mm，可調
刀口直線度		≤4μm

MSK-PSC-MM2020 鈣鈦礦溶液狹縫涂布實驗

MSK-PSC-MM2020 狹縫擠出式平板涂布機宣傳視頻

MSK-PSC-MM2020 狹縫擠出式平板涂布機操作視頻

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